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película gruesa

híbrido de película gruesa t ecnología es un ampliamente utilizado tecnología para la fabricación de placas cerámicas u otro tipo de circuitos. Debido a su alto grado de integración, los sustratos de película gruesa forman la base de los envases de alta densidad (HDP).

en una fase inicial de fabricación, las estructuras se aplican mediante una serigrafía proceso sobre el material de sustrato pertinente, como el óxido de aluminio (Al203) o alúmina (AIN). Conductores, resistencias, aislamientos y vidriados puede ser fabricado. Las aleaciones de oro, plata y platino o paladio se utilizan generalmente como materiales conductores. El Los procesos estándar de película gruesa son la impresión, el secado y la cocción. El proceso de cocción a aproximadamente 850 ° C garantiza las propiedades finales de la película tales como valores eléctricos y fuerza adhesiva.

La tecnología de película gruesa permite una fabricación muy sencilla y flexible de multicapas con varias capas conductoras en la parte delantera y trasera del sustrato.

resoluciones mínimas de estructura de 80 - 100 µm se puede lograr con esto tecnología.

Las resistencias impresas se pueden recortar a una señal de salida de un circuito híbrido. en principio, todos los componentes electrónicos se pueden ensamblar sobre un sustrato de película gruesa. por lo tanto soldable así como superficies adheribles están disponibles.

beneficios

El los beneficios en comparación con las placas de circuito impreso tradicionales se encuentran en las propiedades térmicas y eléctricas del material del sustrato de película gruesa. las cerámicas son muy conductoras del calor y como uno de los materiales base del chip, por lo tanto, se adaptan de manera óptima al tce de silicio. El las resoluciones de estructura antes mencionadas y la integración de componentes pasivos impresos hacen posible la miniaturización de un circuito.

aplicaciones de película gruesa

debido a las propiedades positivas del material base cerámico, los circuitos de película gruesa se utilizan prioritariamente en las zonas que se caracterizan por condiciones ambientales adversas (altas / bajas temperaturas, cambios de temperatura, humedad, vibraciones, aceleraciones etc.). Este La tecnología cumple con los requisitos de máxima integración, fiabilidad, vida útil y compatibilidad medioambiental.

Las áreas de aplicación incluyen la electrónica industrial, la electrónica médica y la industria automotriz y aeroespacial.

sustrato cerámico de película gruesa

1.Descripción general

El La red pasiva se fabrica sobre el mismo sustrato mediante serigrafía y proceso de película gruesa sinterizada, que tiene las ventajas de una alta flexibilidad en el diseño de circuitos, un ciclo corto de desarrollo y producción, y es adecuado para la producción por lotes. En términos de rendimiento eléctrico, puede soportar mayor voltaje, mayor potencia y mayor corriente.

2.Producto caracteristicas

metalización frontal y posterior, puede perforar metalización, puede realizar funciones de unión de viruta, unión de dispositivos y soldadura.

3.Técnico índice

MATERIALES: AlN, AI2O3

línea ancho / línea espaciado: 75um

Metalización: Au, Pd / Ag, Ag, cu

4.Típico producto

DC / DC sustrato de circuito, sustrato de dispositivo de alta potencia, sustrato de estación base de comunicación, resistencia de potencia, atenuador

5.Aplicación dominio

ampliamente utilizado en la industria aeroespacial, informática, automoción, comunicaciones, instrumentación, energía, consumo y otros productos electrónicos.

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