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componentes del chip

  • Artículo No.:

    Chip components
  • parámetro 3:

    Precision : ±0.1% -- ±0.02%
  • parámetro 2:

    Passivation layer structure : SiO2+Si3N4、SiO2
  • parámetro 1:

    Resistance range : 10Ω—1MΩ
  • Detalle del producto

chip componentes --- delgados resistencias de película y redes

I. visión de conjunto
mediante evaporación al vacío de película delgada de semiconductores, pulverización catódica, galvanoplastia, fotolitografía, corte por láser, trazado y otros procesos, patrón en la superficie de sustratos cerámicos (o sustratos especiales ) para lograr funciones específicas como resistencia, capacitancia e inductancia. elemento.

2. Características del producto
alta precisión, alta confiabilidad, reemplazo completo de componentes extranjeros importados


3. indicadores técnicos
Material: SiO2 / Al2O3 / AlN / Si;
Precisión: línea ancho / línea precisión de espaciado ± 2.5um, precisión de resistencia hasta ± 0.01 %
Metalización: Ti, Cu, Ni, Pt, Au, resistencias de película fina, etc.; cumplen los requisitos de la unión por hilo de oro, SnPb / AuSn / AuSi / AuGe soldadura, adhesivo conductor pegado.
Otros: TCR <± 25 ppm.

4. productos tipicos
productos típicos incluyen: resistencias en chip, condensadores en chip, inductores en chip, pirotecnia

5 .aplicación areas
Aeroespacial, aviación, transporte marítimo, marítimo, misilístico, médico, biológico, equipos y otros campos.


 

 

 

precisión

resistencia

material de resistencia

NiCr

coeficiente de temperatura  TCR (ppm / ℃) : ± 25 - ± 5

nitruro de tantalio

coeficiente de temperatura  TCR (ppm / ℃) -100 - - 5 0

material de sustrato

Vitrocerámica oblea de silicio alúmina nitruro de aluminio

precisión

± 0.1 % - ± 0.02 %

Pasivación estructura de capas

SiO2 + Si3N4 、 SiO2

Talla

0404 0603 0805 1206 especificaciones comunes

rango de resistencia

10Ω - 1MΩ

poder

25 mW - 100 mW

rango de temperatura aplicable

-65 ℃ --125 ℃

 

precisión

resistencia

El Internet

precisión

± 0.1 % - ± 0.02 %

precisión relativa

± 0.02 %

precisión del coeficiente de seguimiento de la temperatura

± 0.02 % - ± 0.05 %

Talla

diseño según dibujos específicos

forma de paquete

El montaje en superficie del chip, el paquete de carcasa de cerámica, el paquete de encapsulación, etc. se pueden utilizar según las necesidades del cliente.

coeficiente de temperatura

± 10 ppm

rango de temperatura aplicable

-65 ℃ --125 ℃

Antiestático capacidad

1500V-2000V



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