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película gruesa


ECRIM producto de película gruesa ( película gruesa sustrato / película gruesa resistencia) capacidad
1. visión de conjunto

La red pasiva se fabrica sobre el mismo sustrato mediante un proceso de película gruesa como la serigrafía y la sinterización. El El diseño del circuito tiene una gran flexibilidad y un ciclo de desarrollo corto. es adecuado para la producción en masa y tiene un valor de producción anual superior a 100 millones. en términos de rendimiento eléctrico, puede soportar voltajes más altos, mayor potencia y mayores corrientes. Nosotros disponemos de líneas de fundición, procesos completos como formación, montaje y envasado de film.


2. Características del producto
metalización frontal y posterior, puede perforar metalización, puede realizar funciones de unión de viruta, unión de dispositivos y soldadura.

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película delgada


película delgada describe una tecnología para la fabricación de una placa de circuito de alta resolución basada en un sustrato cerámico u otro. Debido a su alto grado de integración, los sustratos de película fina forman la base de los envases de alta densidad (HDP).

El El proceso de estructuración es comparable a una placa de circuito tradicional. El adhesivo, resistencia y metalización las películas se depositan sobre la superficie del sustrato mediante técnicas de pulverización catódica. Este metalización tecnología asegura una adhesión óptima de las películas sobre el sustrato. en el siguiente fotolitográfico y procesos de grabado, estos Las películas se estructuran de acuerdo con los requisitos de diseño. Si necesario, es posible una galvanoplastia de los conductores. dependiendo del espesor de la película, resoluciones mínimas de estructura de 5 - 20 µm puede lograrse. Con las correspondientes combinaciones de materiales y superficies, soldables y se pueden producir superficies adheribles. Este permite el uso de los componentes más variados hasta un ensamblaje de matriz desnuda. El Las resistencias producidas en la película delgada se pueden recortar a un valor fijo o según una señal de salida de un circuito híbrido.

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HTCC



HTCC (Alta temperatura Co-cocido Cerámica) , utilizando alto punto de fusión pasta de resistencia de calentamiento de metal hecha de tungsteno, molibdeno, molibdeno, manganeso, está impresa en 92 ~ 96 % Cerámica de fundición de alúmina según los requisitos del diseño del circuito de calor. en el cuerpo verde, 4 a 8 % A continuación, se lamina el coadyuvante de sinterización y se cuece conjuntamente en 1500 hasta 1600 ° c a una temperatura alta. Por lo tanto, tiene las ventajas de resistencia a la corrosión, resistencia a altas temperaturas, larga vida útil, alta eficiencia y ahorro de energía, temperatura uniforme, buena conductividad térmica y rápida compensación térmica, y está libre de plomo, cadmio, mercurio, hexavalente cromo polibromado bifenilos polibromados difenilo éteres, etc. Sustancia, conforme a eu RoHS y otros requisitos ambientales. debido a la alta temperatura de cocción, HTCC no puedo uso de bajo punto de fusión materiales metálicos como oro, plata, cobre, etc., debiendo utilizar materiales metálicos refractarios como tungsteno, molibdeno, manganeso, etc. Estos Los materiales tienen baja conductividad y provocan retrasos en la señal y otros defectos, por lo que no es adecuado para un sustrato de alta velocidad o alta frecuencia microensamblado circuitos. Sin embargo, el HTCC el sustrato tiene las ventajas de alta resistencia estructural, alta conductividad térmica, buena estabilidad química y alta densidad de cableado. HTCC La lámina calefactora de cerámica es un nuevo tipo de alta eficiencia protección del medio ambiente y ahorro de energía elemento calefactor cerámico. El Los productos son ampliamente utilizados en la vida diaria, tecnología industrial y agrícola, militar, ciencia, comunicación, medicina, protección ambiental, aeroespacial y muchos otros campos.

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LTCC


El LTCC (Baja temperatura Co-cocido Cerámica) es un portacables de cerámica con a multicapa estructura. una materia prima flexible (Verde Cinta) se utiliza como base. Este sin sinterizar La película consiste en una mezcla de vidrio, cerámica y solventes orgánicos. El firmas Heraeus, DuPont y Ferro por ejemplo suministrar esto materia prima.


en la fabricación de un LTCC Cerámica, se inicia un número correspondiente de capas mediante el corte de las cintas verdes. antes de su El procesamiento posterior de algunos materiales requiere un proceso de templado adicional. aproximadamente a 120 ° C. como segundo paso, se procesan mecánicamente las diferentes capas. Este significa que el ajuste y plateado agujeros (Vias) se perforan en las cintas. Este va seguido de un llenado a través presión y la aplicación de las metalizaciones, resistencias y demás películas utilizando una película gruesa de seda pantalla proceso. El Los materiales conductores habituales son las aleaciones de oro, plata, platino y paladio. El inyección de las capas y posterior sinterización a aproximadamente 850 ° C - 900 ° C producir las multicapas acabadas. El la sinterización provoca la LTCC material para encoger en aproximadamente 12 % en el x / y dirección y 17 % en la dirección z. es particularmente la contracción en el nivel x / y que afecte negativamente a la adherencia a la precisión estructural. para evitar esto, no encoge material para la dirección x / y (0.1 %) ha sido desarrollado. Este El efecto positivo se logra mediante una combinación de materiales de cinta especialmente desarrollados. Cuando desplegando esto material el aumento de la contracción en la dirección z (sobre 45 %), especialmente en la utilización de agujeros y recortes secciones, no se deben ignorar. Si esto se observa en las fases de construcción y procesamiento, luego la contracción 0 tape es un paso adelante en comparación con el tradicional LTCC cinta material.

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