aviónica & convertidores dc dc militares El aviónica & convertidores dc dc militares que hemos desarrollado durante muchos años, incluidos convertidores dc dc militares, convertidores dc dc de protección transitoria, convertidores dc dc de punto de carga aviónica & Los convertidores DC DC militares se han serializado, estandarizado y orientado al mercado. aviónica & Los convertidores dc dc militares adoptan tecnología híbrida de película gruesa (también llamada dc dc de película gruesa) y la tecnología alcanza el nivel avanzado internacional. El aviónica & convertidores dc dc militares destacados con amplio rango de voltaje de entrada y alta eficiencia de conversión. la tasa de conversión más alta puede alcanzar 88 % y el voltaje de salida más bajo es 1.2V. El variedades de alta tensión el voltaje de salida más alto de 4500 V; la potencia de salida máxima ofavionics & convertidores dc dc militares pueden alcanzar cientos de vatios, simple, doble, de tres vías y de múltiples vías producción variedades. El aviónica y militares convertidores dc dc adoptan PWM empujar-tirar y tecnología de retroalimentación magnética de excitación de un solo extremo, la frecuencia de trabajo es de hasta 500 KHz, la entrada y la salida están separadas por el modo fotoeléctrico . El estructura de la aviónica y militares convertidores dc dc es dule en cajas metálicas de tipo plano y en línea, con el tamaño más pequeño de 21,2 * 14,7 * 8 mm3. El aviónica y militares Los convertidores dc dc tienen las ventajas de un amplio rango de temperatura de funcionamiento, tamaño pequeño, peso ligero y alta confiabilidad.

synchro Para convertidores digitales y Resolver Para digital Convertidores (SDC / RDC) convertidores digitales a sincronizados o digitales a Resolver Convertidores (DSC / DRC) ECRIM tiene dos tipos de convertidores, uno es el sincronizador A convertidores digitales y Resolver Para digital Convertidores (SDC / RDC) el otro es digital a convertidores sincronizados o digital a Resolver Convertidores (DSC / DRC). convertidores sincronizados a digitales (también llamado máquina sincrónica) o Resolver a convertidores digitales (también llamado transformador rotativo) es el dispositivo central del servo sistema y se usa ampliamente en sistemas como radar, navegación y control de servo de armas. El La conversión entre señal analógica y señal digital permite que el sistema implemente procesamiento y control cuantitativo de ángeles.sincronizador a convertidores digitales o Resolver a convertidores digitales se clasifican de la siguiente manera, según el proceso de envasado: 1. Los productos integrados monolíticos se envasan en cerámica dual en línea paquete (DIP) o paquete plano sin plomo de cerámica (LCC). Ellos se caracterizan con diseñable ancho de banda programable tasa de seguimiento y oficina auxiliar tasa. El los productos también son conocidos por sus alta fiabilidad, buena estanqueidad al aire, buena conductividad térmica y bajo consumo energético. El Los productos integrados monolíticos son fáciles de usar. 2. Tipo H (híbrido integración) Los productos de convertidor de ángulo de eje adoptan un híbrido integrado MCM-C procesamiento, todo chip montaje y dual en línea hermeticos metálicos embalajes. Con tamaño pequeño, peso ligero, amplio rango de temperatura de funcionamiento. 3. Tipo M productos adoptan MCM-L procesamiento, SMD montaje de componentes y dual en línea encapsulado de caucho en silicona concha.

alta temperatura Co-cocido cerámica (HTCC) HTCC (Alta temperatura Co-cocido Cerámica), utilizando alto punto de fusión pasta de resistencia de calentamiento de metal hecha de tungsteno, molibdeno, molibdeno, manganeso, está impresa en 92 ~ 96 % Cerámica de fundición de alúmina según los requisitos del diseño del circuito de calor. en el cuerpo verde, 4 a 8 % del coadyuvante de sinterización se lamina y en 1500 hasta 1600 ° c a alta temperatura. Por lo tanto, tiene las ventajas de resistencia a la corrosión, resistencia a altas temperaturas, larga vida útil, alta eficiencia y ahorro de energía, temperatura uniforme, buena conductividad térmica y rápida compensación térmica, y está libre de plomo, cadmio, mercurio, hexavalente cromo polibromado bifenilos polibromados difenilo éteres, etc. Sustancia, conforme a eu RoHS y otros requisitos ambientales. debido a la alta temperatura de cocción, HTCC no puede uso de bajo punto de fusión materiales metálicos como oro, plata, cobre, etc., debiendo utilizar materiales metálicos refractarios como tungsteno, molibdeno, manganeso, etc. Estos Los materiales tienen baja conductividad y provocan retrasos en la señal y otros defectos, por lo que no es adecuado para un sustrato de alta velocidad o alta frecuencia microensamblado circuitos. Sin embargo, el HTCC el sustrato tiene las ventajas de alta resistencia estructural, alta conductividad térmica, buena estabilidad química y alta densidad de cableado. HTCC La lámina calefactora de cerámica es un nuevo tipo de alta eficiencia protección del medio ambiente y ahorro de energía elemento calefactor cerámico. El Los productos son ampliamente utilizados en la vida diaria, tecnología industrial y agrícola, militar, científica, de comunicaciones, médica, protección del medio ambiente, aeroespacial y muchos otros campos. El clasificación de HTCC Entre la alta temperatura co-despedido se utilizan principalmente cerámicas, cerámicas compuestas principalmente de alúmina y nitruro de aluminio. La tecnología de cerámica de alúmina es una tecnología de envasado microelectrónico relativamente madura. está hecho de 92 ～ 96 % alúmina, más 4 ～ 8 % auxiliar de sinterización a 1500-1700 ° C. El el material del alambre es tungsteno y molibdeno. , metales refractarios como molibdeno-manganeso. El desventajas de los sustratos de nitruro de aluminio son: (1) El El conductor de cableado tiene alta resistividad y gran pérdida de transmisión de señal. (2) alta temperatura de sinterización y alto consumo energético; (3) El la constante dieléctrica es mayor que el de la baja temperatura co-cocido dieléctrico cerámico material; (4) después de que el sustrato de nitruro de aluminio se haya cocido con un conductor como el tungsteno o el molibdeno, la conductividad térmica del mismo disminuye; (5) El el conductor exterior debe estar revestido con níquel para protegerlo oxidación, a la vez que aumenta la conductividad eléctrica de la superficie y proporciona una metalización capa capaz de unión de cables y colocación de componentes de soldadura. embalaje integrado 1. visión de conjunto El multicapa El sustrato cerámico de cableado está soldado junto con una o más de las partes metálicas, como la carcasa de metal, el marco del anillo de sellado de metal, la placa inferior de metal y el conector para formar una estructura de embalaje integrada de cerámica y metal con cierta estanqueidad al aire. estructura hace que el sustrato no solo sea multicapa sustrato de interconexión de circuitos, sino también como parte de la estructura del embalaje, después de soldar la placa de cubierta, el multicapa Se pueden realizar embalajes herméticos de circuitos. varios productos de embalaje integrados típicos 1. Características del producto alta integración, tamaño reducido, peso ligero y alta fiabilidad. 2. índice técnico concha material: Aleación de Al, Si, Kovar, tihermeticidad al aire: ≤ 1 × 10-3 Pensilvania · cm3 / s vacío de soldadura relación: ≤ 15 % aislamiento resistencia: ≥ 1010 Ω (500 VCC) VSWR: ≤ 1.3 3. producto típico módulo de microondas de RF (TR, convertidor ascendente y descendente, transceptor canal); Alta densidad componentes integrados (SIP circuitos); Óptica componentes de comunicación, etc. 4. dominio de la aplicación radiofrecuencia de microondas, contramedida electrónica, comunicación óptica, dispositivo de potencia, computadora

baja temperatura Co-cocido cerámica (LTCC) ECRIM tiene un avanzado LTCC línea de producción, utilizando baja temperatura co-cocido cerámica (LTCC) tecnología para proporcionar a los clientes alto rendimiento LTCC componentes, sustratos, paquetes integrados de componentes para satisfacer las necesidades de diferentes clientes. Nosotros puede proporcionar paquetes de sorbos de alto rendimiento y alta densidad microondas dispositivos. Nuestro Los productos se utilizan ampliamente en comunicaciones, microondas, automoción, radar y otros sistemas electrónicos, así como bluetooth, módulos de antena, amplificadores de potencia, componentes de filtro, conmutadores duplexer y otras aplicaciones. aplicación de LTCC sustrato sistemas de equipos electrónicos tales como aeroespacial, aviación, barcos, armas y sistemas electrónicos. LTCC indicadores técnicos del proceso: línea ancho / paso: 75μm línea precisión: ≤ ± 10μm Deformación: ＜ 3mil / pulg integrados componentes: Resistencia, capacitancia, inductancia superior capas: 40 capassustrato tamaño: 125 mm × 125 mm inspección estándar: GJB2438A, GJB548A especificación de diseño Estándar (mm) Arriba (mm) (A) Hasta diámetro del agujero 0.15, 0.20,0.25,0.30 0,10 (min) (B) Hasta diámetro del disco de la tapa del orificio > = A través de agujero + 0,05 Vía + 0,03 (C) paso de agujero pasante > = 2,5 veces a través del diámetro del orificio 0,20 (para0,10 pasante agujero) (D) Distanciadesde a través del agujero hasta el borde > 0,20 > 0,15 (E) grosor de línea > = 0,15 > = 0,075 (F) tono de línea > = 0,10 > = 0,08 (G) Línea Distancia central > = 0,25 > = 0,16 (H) Distanciadesde centro del agujero al borde del sustrato > = 0,30 > = 0,25 (I) distancia desde línea al borde del sustrato > = 0,20 > = 0,15 (J) Distancia de borde del sustrato del túnel de la capa interior > = 0,15 > = 0,10 (K) Distancia de a través del agujero al suelo 0,25 > = 0,15 espesor del sustrato 0,5 to2.0 0,4 to4.0 capas de sustrato 20 40 LTCC componente pasivo de microondas 1.Trabajo frecuencia: 1.0 ~ 10GHz 2.Pequeño volumen, personalizable diseño. 3.Bajo pérdida de inserción (≤3dB) 4.Superficie estructura de montaje, 50Ω coincidencia de impedancia, rendimiento eléctrico estable 5.Temperatura: -55 ℃ ~ + 85 ℃ Microondas / milímetro ola LTCC sustrato 1.Trabajo frecuencia: 1.0 ~ 40GHz 2.Integrado estructura del paquete 3.Bajo pérdida de inserción (≤0,2dB / cm) 4.Personalizable en multicavidad estructura 5.Incrustado componentes pasivos (resistencia, capacitancia, inductancia) circuito híbrido LTCC sustrato y paquete integrado 1. Metal / integrado estructura de paquete hermético 2. capas de cableado 5-40 capas 3. componentes pasivos integrados 4. temperatura (TC): -55 ℃ ～ + 125 ℃ LTCC Módulo de paquete sip 3d 1. interconexión vertical tridimensional 2. BGA I / O 3. 4 capas 2D-MCM laminados 4. temperatura (TC): - 55 ℃ ～ + 125 ℃

amplificadores de modulación de ancho de pulso de grado milamplificadores de modulación de ancho de pulso de grado mil (en adelante denominados PWM amplificadores) son los componentes ejecutivos en un servo sistema de CC del circuito de accionamiento del motor, su función es aceptar el sistema de retroalimentación de la señal de error de CC y convertirlos a la señal de onda cuadrada modulada en ancho, impulsa el trabajo del motor de CC, para realizar la velocidad y la posición control del sistema. modulación de ancho de pulso de alta potencia (PWM amplificadores) Los amplificadores tienen una gran corriente de salida (30A), alto voltaje de salida (500 v), gran potencia de salida, volumen pequeño, peso ligero, alta eficiencia (97 %), alta confiabilidad, conveniente control ( control de temperatura, corriente control); El el grado de calidad es de clase h, que puede ser ampliamente utilizado en dispositivos de aviación, aeroespacial, armas, buques de guerra y electrónicos. tras muchos años de investigación y desarrollo, ECRIM ahora tiene muchas vaviety de modulación de ancho de pulso PWM amplificadores como HSA01, HSA03, HSA04, HSA06, HSA08, HSA12 HSA50, HSA51 tipo circuito de accionamiento del motor, HMSK4310, HMSK4361, HMSK4370 sin escobillas circuito controlador de motor, HPA1000, MPWM120 - / MPWM100 30-50 / MPWM60-20 de motores conductores. los amplificadores de modulación de ancho de pulso (PWM amplificadores) se ha utilizado ampliamente en plataformas servo militares, navegación inercial y otros sistemas.

productos de película fina de alta precisión y fiabilidad ECRIM tiene circuito integrado híbrido de película delgada a través de la línea de producción estándar del ejército nacional. también tiene el mundo equipo avanzado de formación de película de pulverización catódica con magnetrón, máquina de resistencia láser de alta precisión, máquina de litografía, máquina de grabado por plasma, máquina de soldadura de bolas de alambre de oro, etc. basado en el proceso de película fina, diseña y desarrolla productos de proceso de película fina y circuitos integrados de procesamiento de señales híbridos. durante los últimos 40 años, ECRIM ha desarrollado una gran cantidad de alta precisión y alta calidad tecnología de película delgada y productos de circuitos para apoyar proyectos nacionales de ingeniería clave. Los principales productos son varias redes de resistencia de película delgada, sustrato de microondas, circuito de procesamiento de señal de precisión, circuito integrado híbrido de alta densidad, etc. producto de proceso de película finapelícula fina de precisión resistencia: precisión: ± 0.1 % ～ ± 0.02 % temperatura coeficiente: ≤ ± 25 ppm / ℃ cerámica de capa fina metalización y microondas sustrato: base material: óxido de aluminio, nitruro de aluminio, cuarzo etc Precisión: precisión de línea ± 2,5 μm, ancho y espaciado mínimo de línea 20 μm frecuencia rango: DC ～ 110G película fina atenuador: alta frecuencia a 26 GHz, onda estacionaria baja, alta precisión de atenuación circuito de señal integrado híbrido servo sensor circuito: preamplificador, convertidor de temperatura, amplificador de carga, acelerómetro mems y giroscopio mems. tipo de aislamiento circuito: aislamiento de señal o aislamiento de la fuente de alimentación, amplificador de aislamientoreferencia de precisión fuente: voltaje pequeño, referencia de corriente, el I / F circuito fotoeléctrico: Conversión fotoeléctrica de fibra óptica integrada híbrida, módulo de transmisión microondas circuito: P / L / C / S / Banda X canales, amplificador de media y baja potencia personalizado circuito: todo tipo de alta precisión conversión de señal, circuito de accionamiento, miniaturización de circuito dedicado El la calidad del producto cumple con los requisitos de evaluación de grado de calidad y confiabilidad especificados en GJB2438A-2002, y el grado de calidad más alto alcanza el grado aeroespacial (K grado).

película gruesa híbrido de película gruesa t ecnología es un ampliamente utilizado tecnología para la fabricación de placas cerámicas u otro tipo de circuitos. Debido a su alto grado de integración, los sustratos de película gruesa forman la base de los envases de alta densidad (HDP). en una fase inicial de fabricación, las estructuras se aplican mediante una serigrafía proceso sobre el material de sustrato pertinente, como el óxido de aluminio (Al203) o alúmina (AIN). Conductores, resistencias, aislamientos y vidriados puede ser fabricado. Las aleaciones de oro, plata y platino o paladio se utilizan generalmente como materiales conductores. El Los procesos estándar de película gruesa son la impresión, el secado y la cocción. El proceso de cocción a aproximadamente 850 ° C garantiza las propiedades finales de la película tales como valores eléctricos y fuerza adhesiva. La tecnología de película gruesa permite una fabricación muy sencilla y flexible de multicapas con varias capas conductoras en la parte delantera y trasera del sustrato.resoluciones mínimas de estructura de 80 - 100 µm se puede lograr con esto tecnología. Las resistencias impresas se pueden recortar a una señal de salida de un circuito híbrido. en principio, todos los componentes electrónicos se pueden ensamblar sobre un sustrato de película gruesa. por lo tanto soldable así como superficies adheribles están disponibles. beneficios El los beneficios en comparación con las placas de circuito impreso tradicionales se encuentran en las propiedades térmicas y eléctricas del material del sustrato de película gruesa. las cerámicas son muy conductoras del calor y como uno de los materiales base del chip, por lo tanto, se adaptan de manera óptima al tce de silicio. El las resoluciones de estructura antes mencionadas y la integración de componentes pasivos impresos hacen posible la miniaturización de un circuito. aplicaciones de película gruesa debido a las propiedades positivas del material base cerámico, los circuitos de película gruesa se utilizan prioritariamente en las zonas que se caracterizan por condiciones ambientales adversas (altas / bajas temperaturas, cambios de temperatura, humedad, vibraciones, aceleraciones etc.). Este La tecnología cumple con los requisitos de máxima integración, fiabilidad, vida útil y compatibilidad medioambiental. Las áreas de aplicación incluyen la electrónica industrial, la electrónica médica y la industria automotriz y aeroespacial. sustrato cerámico de película gruesa 1.Descripción general El La red pasiva se fabrica sobre el mismo sustrato mediante serigrafía y proceso de película gruesa sinterizada, que tiene las ventajas de una alta flexibilidad en el diseño de circuitos, un ciclo corto de desarrollo y producción, y es adecuado para la producción por lotes. En términos de rendimiento eléctrico, puede soportar mayor voltaje, mayor potencia y mayor corriente. 2.Producto caracteristicas metalización frontal y posterior, puede perforar metalización, puede realizar funciones de unión de viruta, unión de dispositivos y soldadura. 3.Técnico índice MATERIALES: AlN, AI2O3 línea ancho / línea espaciado: 75um Metalización: Au, Pd / Ag, Ag, cu 4.Típico producto DC / DC sustrato de circuito, sustrato de dispositivo de alta potencia, sustrato de estación base de comunicación, resistencia de potencia, atenuador 5.Aplicación dominio ampliamente utilizado en la industria aeroespacial, informática, automoción, comunicaciones, instrumentación, energía, consumo y otros productos electrónicos.

convertidores dc dc espacioconvertidores dc dc espaciales Los convertidores de CC espaciales CC se utilizan principalmente en equipos electrónicos como satélites, naves espaciales y sistemas espaciales. aeroespacial DC-DC convertidores. El El voltaje de entrada actual de los convertidores de CC a CC del espacio es 28V serie y 100V serie, la potencia de salida de los convertidores de cc a cc de espacio es de 5 semanas hasta 65W. El Los convertidores espaciales de CC a CC adoptan la tecnología integrada híbrida de película gruesa. El Los principales componentes activos de la serie son dispositivos reforzados, y el control de retroalimentación del voltaje de salida se realiza mediante tecnología de aislamiento de retroalimentación magnética. El el nivel de dosis total puede llegar a 100 krad (Si), el efecto de una sola partícula puede alcanzar 75MeVocm2 / mg, el registro de calidad es K-grade. El convertidores dc dc espaciales están fabricados con tecnología de circuito integrado híbrido de película gruesa. El línea de producción es la línea de producción más productiva con todo tipo de especificaciones de control, las especificaciones del proceso son completas y completas. El adopta el procedimiento de trabajo principal SPC control método. Para Asegúrese de que el producto cumpla con los requisitos de los usuarios de espacio y registro anteriores, los medios de prueba son abundantes y el equipo de prueba está completo.