ECRI Microelectronics

Tecnología mejorada de encapsulado al vacío del módulo de fuente de alimentación

Resumen: En este trabajo, se mejora el proceso de encapsulado al vacío de los módulos de fuente de alimentación. Mediante el uso de macetas no contaminantes para reemplazar las macetas de contacto se logra, puede mejorar en gran medida la eficiencia de macetas, y en el proceso posterior del proceso de macetas desempeñar un papel importante en la producción en masa.
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