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Película gruesa

Película gruesa La tecnología híbrida de película gruesa es una tecnología ampliamente utilizada para la fabricación de placas de circuitos impresos de cerámica u otro tipo. Debido a su alto grado de integración, los sustratos de película gruesa forman la base de los Paquetes de Alta Densidad (HDP).

En una fase de fabricación inicial, las estructuras se aplican mediante un proceso de serigrafía sobre el material de sustrato relevante, como óxido de aluminio (Al203) o alúmina (AIN). Conductores, resistencias, aislamientos y overglazes pueden ser fabricados. Generalmente, se usan oro, plata y platino o aleaciones de paladio como materiales conductores. El proceso estándar de película gruesa es impresión, secado y cocción. El proceso de cocción a aproximadamente 850 ° C garantiza las propiedades finales de la película, tales como valores eléctricos y resistencia adhesiva.

La tecnología de película gruesa permite una fabricación muy simple y flexible de multicapas con varias capas conductoras en la parte frontal y posterior del sustrato.

Se pueden lograr resoluciones mínimas de estructura de 80 a 100 μm con esta tecnología.

Las resistencias impresas se pueden recortar a una señal de salida de un circuito híbrido. En principio, todos los componentes electrónicos se pueden ensamblar sobre un sustrato de película gruesa. Por lo tanto, hay disponibles superficies soldables y unibles.

Beneficios

Los beneficios en comparación con las placas de circuitos impresos tradicionales se encuentran en las propiedades térmicas y eléctricas del material de sustrato de película gruesa. Las cerámicas son muy conductoras del calor y, como uno de los materiales de base de viruta, se adaptan de forma óptima al TCE del silicio. Las resoluciones de estructura mencionadas anteriormente y la integración de componentes pasivos impresos hacen posible una miniaturización de circuitos.

Aplicaciones de película gruesa

Debido a las propiedades positivas del material base de cerámica, los circuitos de película gruesa se utilizan como prioridad en áreas que se caracterizan por condiciones ambientales adversas (temperaturas altas / bajas, cambios de temperatura, humedad, vibraciones, aceleraciones, etc.). Esta tecnología cumple con los requisitos de mayor integración, confiabilidad, duración y compatibilidad ambiental.

Las áreas de aplicación incluyen electrónica industrial, electrónica médica, así como industria automotriz y aeroespacial.