ECRI Microelectronics

Diferencia de baja tensión HSK5130-00 Convertidores CC a CC lineales (LDO)

1 Valor máximo absoluto de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

Voltaje de entrada de pulso
(Ancho de pulso positivo 100ms, ciclo de trabajo positivo 1%) ... -20V ~ + 60V;
Voltaje de entrada ............................................................ 26V;
Límite de corriente de salida ......................................................... 3A;
Temperatura de almacenamiento Tstg .......................................... -65 ℃ ~ 150 ℃;
Temperatura de soldadura del plomo (10s) Th ....................................... 300 ℃;
Temperatura de unión Tj ................................................... 175 ℃;
Resistencia térmicaR (th) JC ................................................ 3.5 ℃ / W;
Consumo de energía PD (sin disipador de calor) ........................... 1W.

2 Condiciones de funcionamiento recomendadas de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

Voltaje de entrada VIN ......................................................... (VOUT + 1) V;
Temperatura de funcionamiento TC ....................................... -55 ℃ ~ 125 ℃.

3 Especificaciones del paquete de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

 TS Package outline drawing
Unidad: mm

Symbols

Data

Minimum

Typical

Maxim

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

12.0

-

-

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30

Fig. 10a Dibujo del esquema TS Package

 TD Package outline drawing
Unidad: mm

Symbols

Data

Minimum

Typical

Maxim

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30

Fig. 10b Diagrama esquemático del paquete TD

TU Package outline drawing
Unidad: mm

Symbols

Data

Minimum

Typical

Maxim

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30

Fig 10c TU Croquis del paquete

 ZS Package outline drawing
Unidad: mm

Symbols

Data

Minimum

Typical

Maxim

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

12.0

-

-

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50

Fig 10d ZS Croquis del paquete

ZD Package outline drawing
Unidad: mm

Symbols

Data

Minimum

Typical

Maxim

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50

Fig. 10e ZD Croquis del paquete

ZU Package outline drawing
Unidad: mm

Symbols

Data

Minimum

Typical

Maxim

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50

Fig 10f ZU Croquis del paquete


Designaciones de 4 pines de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

La disposición final delantera debe ser como se especifica en la Fig. 11. La Fig. 11a muestra los extremos delanteros del producto en forma de TS, TD, tipo de paquete TU. La figura 11b muestra los extremos delanteros del producto en forma de ZS, ZD, tipo de paquete ZU.

Pin Designations (Apply for TS, TD, TU package type)

Pin

Symbol

Designation

1

En

Enable

2

VIN

Input

3

GND

GND

4

VOUT

Output

5

NC

NC

Fig. 11a Denominaciones de los pines (solicitar el tipo de paquete TS, TD, TU)

Pin Designations (Apply for ZS, ZD, ZU package type)

Pin

Symbol

Designation

1

En

Enable

2

VIN

Input

3

GND

GND

4

VOUT

Output

5

ADJ

Adjustment voltage

Fig 11b Denominaciones de los pines (Aplicar para el tipo de paquete ZS, ZD, ZU)

5 Información sobre pedidos de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

El número de pieza contiene el uso del proceso de producción, número de serie, voltaje de salida, nivel de calidad y otra información. Como se muestra abajo:

Ordering Information

6 Especificaciones técnicas de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

Tabla 4a HSK5130-00 Características eléctricas

Items

Symbol

Condition (Unless otherwise specified, -55℃≤TA≤125℃)

A Group

Limited value


Unit

Min

Max

Input and output voltage difference

VDO

TA=25℃;△VOUT=-1%;IOUT=100mA

1

600

mV

TA=25℃;△VOUT=-1%;IOUT=3.0A

700

Static(ground)current

IQ

TA=25℃;VIN=4.3V,IOUT=1.5A

1

40

mA

TA=25℃;VIN=4.3V,IOUT=3.0A

60

Load regulation

SI

IOUT=10mA→2.5A,VIN=4.3V

1,2,3

2

%

Voltage regulation

SV

VIN=4.3V→26V,IOUT =10mA

1,2,3

1

%

Output noise voltage

VN

TA=25℃;CL=33μF;f≤300KHz

4

700

μV

Output current limit

ILIM

TA=25℃;VIN=4.3V;duty cycle =70%

1

10

A

Thermal shutoff temperature

TSD

TA=25℃;VIN=5.3V;IOUT=3.0A

4

165


Tabla 4b Forma de función HSK5130-00

Items

Condition

Group

Function representation

Output voltage adjustable function

TA=25℃,Shows in fig 7,R3 adjust during 0~3kΩ

7

The output voltage can be adjustable from 1.5V~12V

Enable function

TA=25℃,VIN=VOUT+1V,IOUT=1A , En=0V

7

Output voltage off

TA=25℃,VIN=VOUT+1V,IOUT=1A , En=VIN

Output voltageon


7 Diagrama de conexión típico de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)


HSK5130-00 Electrical test line connection diagram

Fig 12 HSK5130-00 Diagrama de conexión de la línea de prueba eléctrica

8 Notas de aplicación de la serie HSK5130-00 Diferencia de bajo voltaje Convertidor CC a CC lineal (LDO)

☆ El punto de inspección electrónica debe mantenerse lo más cerca posible de la raíz del pin;
☆ Está estrictamente prohibido doblar los alfileres;
☆ Para evitar la aplicación de dos o más clasificaciones máximas absolutas en el dispositivo al mismo tiempo;
☆ Para evitar que el dispositivo se caiga;
☆ Para evitar la salida y el cortocircuito a tierra;
☆ Para evitar que el dispositivo se invierta o disloque;
☆ Durante el ensamblaje, la parte inferior del producto debe colocarse lo más cerca posible de la placa de circuito para evitar daños en el pasador, tome las medidas a prueba de golpes necesarias;
☆ Centrarse en el consumo de energía del dispositivo , el consumo de energía, cuando la diferencia de tensión de entrada / salida (VIN-VOUT) es grande, la corriente de salida IO debería ser menor; cuando la diferencia de tensión de entrada / salida (VIN-VOUT) es pequeña, la corriente de salida IO debería ser mayor; el consumo de energía del dispositivo es grande, asegúrese de configurar el disipador de calor adecuado para evitar daños en el dispositivo debido al sobrecalentamiento o al estado de protección contra sobrecalentamiento;
☆ Los terminales positivo y negativo de la fuente de alimentación deben estar correctamente conectados cuando se aplica energía para evitar daños permanentes al dispositivo.
☆ Se deben tomar medidas antiestáticas durante el almacenamiento y el transporte.

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