ECRI Microelectronics

La convocatoria de trabajos

A todas las afiliaciones relevantes:

La conferencia anual académica nacional de circuitos integrados híbridos es una plataforma de intercambio académico abierto. Tiene como objetivo comunicar puntos de vista académicos, compartir logros de investigación, crear atmósfera intelectual, expandir nuevas ideas, impulsar la innovación y el avance tecnológico, promover la cooperación y comunicación entre la industria y el estudio, así como apoyar el desarrollo sostenido y saludable de circuitos integrados híbridos .

La conferencia anual académica 20 o Encuentro Nacional de los circuitos integrados híbridos y el simposio internacional sobre SIP (paquete de nivel de sistema) plan para abrir en Hefei en 21 de julio -22 º, 2018. En ese momento, los profesionales de los fabricantes nacionales se reunirán, intercambiar tecnología, comunicar información y discutir el desarrollo profesional y el progreso técnico. Mientras tanto, con el top internacional IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society), el simposio internacional sobre SIP se reúne en primer lugar en China (sesión de un día). Para amenizar la atmósfera académica del ECRIM, elevar el perfil de ECRIM, promover el progreso de la investigación científica y la producción, mejorar el estudio y la comunicación entre sí, y terminar el resumen y la reflexión de la investigación científica y la producción, ahora invitamos a técnicos y académicos expertos para contribuir activamente a la reunión anual de este año. El contenido de los documentos son:

1. La tecnología del paquete de nivel de sistema SIP

2. El diseño, el proceso de producción y la tecnología aplicada de los circuitos integrados híbridos de película gruesa

3. El diseño, el proceso de producción y la tecnología aplicada de los circuitos integrados híbridos de película delgada

4. La tecnología de embalaje utilizada en circuitos integrados híbridos

5. Los materiales de base y los equipos de producción utilizados en circuitos integrados híbridos

6. Los materiales, sustratos multicapa, tecnología 3-D, aplicación y desarrollo de LTCC

7. El diseño, la fabricación y la aplicación de MCM

8. La tecnología del paquete de alta densidad y MEMS

9. La tecnología de prueba de fiabilidad y calidad de los circuitos integrados híbridos

10. El requisito de producciones electrónicas (comunicaciones, televisores digitales, electrónica del automóvil, proyectos militares) a circuitos integrados híbridos

11. La situación actual nacional y extranjera y la tendencia de desarrollo de circuitos integrados híbridos

12. Los artículos que contienen frontera de desarrollo profesional y artículos con investigación académica de alto nivel

Por favor envíe el título y el resumen de la comunicación dentro de abril de 2018 y enviar su papel a la oficina del ingeniero jefe antes del 30 de junio.

¡Bienvenido su afectuosa contribución!

ECRIM

2 de marzo de 2018

Acerca de ECRIM
ECRIM desarrolla, fabrica y comercializa productos altamente confiables y de precio competitivo para la industria microelectrónica. Sus principales productos incluyen módulos de circuitos integrados híbridos (convertidores DC-DC y filtros EMI, convertidores sincronizados / resolventes a digitales, etc.), paquetes de metal herméticamente sellados, hornos de cinta, servicio OEM LTCC / HTCC / AlN / película gruesa / delgada. ECRIM ofrece un servicio satisfecho a clientes globales en América del Norte, la UE, Asia y Australia. Su misión es ser el papel principal en la industria de la microelectrónica y el embalaje. Para obtener más información, visite http://www.ecrimpower.com

ECRIM
19 Hehuan Road, Hefei Zona de alta tecnología, Hefei, Anhui, China 230088
Tel: + 86-551-63667943 Fax: + 86-551-65743191 Correo electrónico: sales@ecrim.cn


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